软式电路板补强贴合治具

实用新型无效专利

申请号：
CN201320681628.3
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2013-11-01
申请人：
淳华科技（昆山）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	软式电路板补强贴合治具
申请号	CN201320681628.3	申请日期	2013-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H05K3/00查看分类表>
申请人	淳华科技（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市城北高科技工业园汉浦路13*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	淳华科技（昆山）有限公司	当前权利人	淳华科技（昆山）有限公司
发明人	李贵荣;方勇;杜海文;车建军
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫;项丽

摘要

本实用新型涉及一种软式电路板补强贴合治具，包括底座、叠设在底座上的卸料板和相对地设置于卸料板上方的盖板；软式电路板补强贴合治具包括若干个治具压头区和位于治具压头区之间的废料区；治具压头区中，底座上设置有向上凸出并与补强胶片的规格相适应的下压头，卸料板上开设有与下压头相适应的压头适配孔，下压头穿过卸料板上的压头适配孔并突出于盖板，盖板上设置有向下凸出并与下压头相对应的上压头；废料区中，盖板、卸料板和底座上均开设有相对应贯通的捞空孔。本实用新型能进行补强胶片的贴合作业时，同时假接不同规格的多片补强胶片而不会导致溢胶不良，并可使废料区中的补强胶片可以再次排版利用，提高辅材利用率。

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软式电路板补强贴合治具

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