一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201210319872.5
IPC分类号：C25D7/00
申请日期：
2012-08-31
申请人：
中国振华电子集团宇光电工有限公司（国营第七七一厂）

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著录项信息

专利名称	一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置
申请号	CN201210319872.5	申请日期	2012-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-09	公开/公告号	CN102864474A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	中国振华电子集团宇光电工有限公司（国营第七七一厂）	申请人地址	贵州省贵阳市新添大道北段272号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国振华电子集团宇光电工有限公司（国营第七七一厂）	当前权利人	中国振华电子集团宇光电工有限公司（国营第七七一厂）
发明人	王政江
代理机构	北京联创佳为专利事务所（普通合伙）	代理人	王娟;郭防

摘要

本发明公开了一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置，其特征在于：包括杯形电极（1），环形定位盘（2），环形电极（3）和刷镀电极（4），所述杯形电极（1）固定于电镀槽内，环形定位盘（2）固定于杯形电极（1）上方，环形电极（3）固定于环形定位盘（2）上方。本发明简化了真空灭弧室进行电镀镍的过程，真空灭弧室两端金属部件同时电镀和刷镀，节约了操作时间，整个过程只需要一人就可独立完成，节约了人力资源，且电镀过程中真空灭弧室不需要旋转移动，避免了真空灭弧室旋转移动对镀层的损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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