钻孔加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610099233.7
IPC分类号：B23Q15/22
申请日期：
2006-07-21
申请人：
日立比亚机械股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	钻孔加工方法
申请号	CN200610099233.7	申请日期	2006-07-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-01-31	公开/公告号	CN1903506
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23Q15/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23Q 机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置（在车床或镗床上使用的各类刀具入B23B 27/00）；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合 B23Q15/00 刀具或工件的进给运动，切削速度或位置的自动控制和调整〔3〕 B23Q15/20 在刀具作用于工件之前或之后〔3〕 B23Q15/22 刀具或工件位置的控制或调整〔3〕	IPC分类号	B;2;3;Q;1;5;/;2;2查看分类表>
申请人	日立比亚机械股份有限公司	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	维亚机械株式会社	当前权利人	维亚机械株式会社
发明人	古川乔生;河崎裕;岩田俊幸;长沢胜浩;山下孝彦
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	徐谦;雒运朴

摘要

本发明提供一种钻孔加工方法，根据该方法，即使是多轴的印刷电路板钻孔机也可减小加工精度的偏移，提高多轴印刷电路板钻孔机作为整体的加工精度。按每一个保持、旋转钻头(15)的各主轴(10)的转速，预先求出钻头(15)的轴心相对设计上的轴心在X、Y方向上的偏移量，在印刷电路板(2)上加工两种或其以上直径的孔时，至少关于一种直径的孔(例如，曝光基准孔)，按每一个各主轴(10)进行孔加工，而对于其他直径的孔，则由所有的主轴(10)大体同时地进行孔加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	US6030154A	暂无	1998-06-19	Minimum error algorithm/program失效专利	Jonathan C. Whitcomb;David E. Houser;Pamela Lulkoski

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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