具有电路板的连接器模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820187025.7
IPC分类号：H01R13/66;H01R12/24;H01R13/46
申请日期：
2008-09-16
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司

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著录项信息

专利名称	具有电路板的连接器模组
申请号	CN200820187025.7	申请日期	2008-09-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/66 内装电组件的结构连结（具有同心或同轴布置的触点的联结装置入H01R 24/38至H01R 24/56）	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;6;6;;;H;0;1;R;1;2;/;2;4;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子（深圳）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司,禾昌兴业电子（深圳）有限公司
发明人	王建淳;吴志凡
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陈忠辉

摘要

本实用新型公开了一种具有电路板的连接器模组，其特征在于：连接器装置包括一排线、一电路板和一绝缘本体，所述排线一端设有复数的接脚端；所述装配在绝缘本体内的电路板上设有复数的第一导接端和第二导接端，且第一导接端与接脚端电性相连，所述第一导接端与第二导接端之间通过电路布局相连通；所述绝缘本体设有一嵌合端，而所述第二导接端外露于嵌合端外。本实用新型连接器装置的设计方案，其应用后所具有的有益功效在于：利用印刷电路板或软性电路板取代现在常用的金属端子，简化了连接器的整体结构，通过电路布局的简单调整适应不同的跳线需求，同时提高了组装作业的效率及良品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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