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一种增加压铆件可靠性的结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920155792.8
  • IPC分类号:F16B37/06
  • 申请日期:
    2019-01-29
  • 申请人:
    上海御渡半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种增加压铆件可靠性的结构
申请号CN201920155792.8申请日期2019-01-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F16B37/06IPC分类号F;1;6;B;3;7;/;0;6查看分类表>
申请人上海御渡半导体科技有限公司申请人地址
上海市浦东新区环湖西一路99号临港软件园12E御渡 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海御渡半导体科技有限公司当前权利人上海御渡半导体科技有限公司
发明人蔡运迪;陈令凯
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种增加压铆件可靠性的结构,解决了铜板上的压铆件在和紧固件配合时容易松动失效的问题,包括基板、硬料板、第一压铆件和第一紧固件,所述的基板设有与第一压铆件对应的第一孔,用于第一压铆件与第一紧固件配合,所述的第一压铆件铆接在硬料板上,所述的第一压铆件与第一紧固件配合,用于将目标零件固定到基板上,所述的硬料板固定于基板上;可以在保证铜板的导电性能的基础上,极大地增加压铆件的可靠性。

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