一种硅环喷砂装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010962282.9
IPC分类号：B24C3/00B24C5/04B24C7/00
申请日期：
2020-09-14
申请人：
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种硅环喷砂装置
申请号	CN202010962282.9	申请日期	2020-09-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-08	公开/公告号	CN112192450A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24C 磨料或微粒材料的喷射 B24C3/00 磨料喷射机床或装置；车间	IPC分类号	B24C3/00;B24C5/04;B24C7/00查看分类表>
申请人	杭州盾源聚芯半导体科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路668*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州盾源聚芯半导体科技有限公司	当前权利人	杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
发明人	范明明;韩颖超;李长苏
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	郑汝珍;汪利胜

摘要

本发明公开了一种硅环喷砂装置，旨在解决硅环表面破碎层去除不便，劳动强度大，工作效率低的不足。该发明包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐，喷砂箱内安装喷砂组件、用于装载硅环的旋转台，喷砂组件包括送砂管、喷砂嘴，喷砂嘴朝向旋转台设置，送砂管连接到注砂压力罐，负压回砂罐和喷砂箱之间连接回砂管。这种硅环喷砂装置能有效去除加工中心加工后硅环表面的损伤和刀痕，得到稳定的表面粗糙度，以达到化学刻蚀的要求，降低了劳动强度，提高了工作效率。