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一种带有侧面出风口的LED散热封装结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010155370.4
  • IPC分类号:F21V19/00;F21V29/00
  • 申请日期:
    2010-04-20
  • 申请人:
    中国科学院理化技术研究所
著录项信息
专利名称一种带有侧面出风口的LED散热封装结构
申请号CN201010155370.4申请日期2010-04-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-11-09公开/公告号CN102235644A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V19/00IPC分类号F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人中国科学院理化技术研究所申请人地址
北京市海淀区中关村北一条2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院理化技术研究所当前权利人中国科学院理化技术研究所
发明人刘静;马璐
代理机构北京法思腾知识产权代理有限公司代理人杨小蓉;高宇
摘要
本发明涉及一种带有侧面出风口的LED散热封装结构,其包括:一作为LED发光模块热沉的平板式安装板;一环绕平板式安装板四周侧壁的环绕式空心流道,环绕式空心流道内侧流道壁上设有环绕式缝隙状开口;一位于环绕式空心流道下端并与环绕式空心流道相连通的空心基座;空心基座内中部装有水平放置的过滤装置,在过滤装置之下的空心基座的壁面上设有进风口;过滤装置上方设置有空气驱动部件;一位于空心基座底部为空气驱动部件和LED发光模块提供能量的电源44;该带有侧面出风口的LED散热封装结构通过空气驱动部件驱动空气从LED侧面将其冷却,将热量通过安装板和其前端排散出去;且具有结构紧凑,美观,噪音低和环保等优点。

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