一种半导体芯片生产传送装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022851607.4
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/78;B08B1/00;B08B15/00
申请日期：
2020-12-01
申请人：
苏州奥泓创自动化科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体芯片生产传送装置
申请号	CN202022851607.4	申请日期	2020-12-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8;;;B;0;8;B;1;/;0;0;;;B;0;8;B;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州奥泓创自动化科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州高新区泰山路2号37幢西南侧1-3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州奥泓创自动化科技有限公司	当前权利人	苏州奥泓创自动化科技有限公司
发明人	占方耀
代理机构	重庆创新专利商标代理有限公司	代理人	沈红星

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产传送装置，包括箱体，所述第一旋转横轴上固定连接有第一传动轮，所述箱体的内壁上转动连接有第二旋转横轴，所述第一传动轮与第二传动轮通过传动带相连接，所述第二旋转横轴上连接有滑动套栓，所述滑动套栓上固定连接有刷头，所述箱体的一侧设有通风口，所述通风口处固定连接有收集箱，所述收集箱上设有开口，所述开口处设有风机。本实用新型结构合理，不仅可以通过固定装置，使得能够便捷的将不同规格的晶圆固定在传动轨上，提高其适用性，且通过便捷拆装装置，使得能够便捷更换与晶圆适配的钻石刀，同时通过风机将清理后的碎屑吸走，保证不会影响切割精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供