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金属引线框架与半导体封装构造

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922177152.X
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2019-12-06
  • 申请人:
    深圳市诚芯微科技有限公司
著录项信息
专利名称金属引线框架与半导体封装构造
申请号CN201922177152.X申请日期2019-12-06
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人深圳市诚芯微科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路31号李朗国际珠宝园A1栋301 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市诚芯微科技有限公司当前权利人深圳市诚芯微科技有限公司
发明人何刚
代理机构北京维正专利代理有限公司代理人诸炳彬
摘要
本实用新型涉及金属引线框架与半导体封装构造,引线框架包括多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构,基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的引脚内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部,基岛部经由沉置弯折部一体连接至相邻的引脚的内接部,基岛部相对于沉置区侧边的宽度是内接部未整合的单元宽度的三倍以上,本实用新型具有适用范围广、多基导、成本低和扩展性好等优点。

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