记忆芯片制造方法及其构造

发明专利无效专利

申请号：
CN03156894.7
IPC分类号：--
申请日期：
2003-09-11
申请人：
讯钛科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	记忆芯片制造方法及其构造
申请号	CN03156894.7	申请日期	2003-09-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-03-16	公开/公告号	CN1595628
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	讯钛科技有限公司	申请人地址	台湾省台北市士林区后港街96号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	讯钛科技有限公司	当前权利人	讯钛科技有限公司
发明人	李文富
代理机构	中国商标专利事务所有限公司	代理人	万学堂

摘要

本发明是关于一种记忆芯片制造方法及其结构，尤其是指一种可以降低制作成本并提高生产良率的记忆芯片制造方法及其结构。其制造方法包括有芯片设置步骤、铝导线打线步骤、测试步骤、封胶步骤；而本发明的结构具有一基板，基板的上、下侧设置有铜金属层、于铜金属层上依序设置有镍金属层以及金金属层，于金金属层上设置芯片，芯片及金金属层间设置有铝导线且该铝导线乃贯穿过金金属层连接至镍金属层，经由上述的方法及结构，本发明可在铝导线打线后即进行测试以提高良率，而导线采用的是铝金属，且不需在芯片上设置金球，因此可降低金金属的使用量以降低生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供