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涂敷液供给装置及其狭缝涂敷式涂敷装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200310119864.7
  • IPC分类号:B05C11/10;B05C5/02
  • 申请日期:
    2003-10-23
  • 申请人:
    凸版印刷株式会社
著录项信息
专利名称涂敷液供给装置及其狭缝涂敷式涂敷装置
申请号CN200310119864.7申请日期2003-10-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2004-06-02公开/公告号CN1500558
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C11/10IPC分类号B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;5;/;0;2查看分类表>
申请人凸版印刷株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人凸版印刷株式会社当前权利人凸版印刷株式会社
发明人淡河英生;黑川稔记;冈田浩人;生熊正典;三井康裕;小室俊介
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人黄剑锋
摘要
一种涂敷液供给装置,其组合与基板对向配置的具有狭缝状开口的涂敷头,利用涂敷头和基板的任意一方相对于另一方的移动,对基板以预定厚度涂敷预定量的涂敷液的狭缝涂敷式涂敷装置来使用,其向涂敷头提供预定量的涂敷液,其特征在于包括:涂敷液供给机构;将涂敷液加压的泵;位于上述泵和上述涂敷头之间的开关阀;检测出利用泵加压后的涂敷液压力并输出涂敷液压力信号的涂敷液压力检测机构;以及利用涂敷头对基板涂敷预定量的涂敷液、在上述开关阀处于开启之前、使通过泵加压后涂敷液压力成为所期望值地控制上述泵动作的涂敷液压力控制机构;或者输入涂敷液压力信号,由上述泵加压后压力超出希望值幅度而发出警报的涂敷液压力不良警报机构。

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