加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022256193.0
  • IPC分类号:C25D21/14
  • 申请日期:
    2020-10-12
  • 申请人:
    张俊龙
著录项信息
专利名称一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置
申请号CN202022256193.0申请日期2020-10-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D21/14IPC分类号C;2;5;D;2;1;/;1;4查看分类表>
申请人张俊龙申请人地址
广东省汕尾市陆丰市南塘镇居住坑村委会住坑村十八巷6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人张俊龙当前权利人张俊龙
发明人张俊龙
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置,包括底座、电镀槽和注料管,所述电镀槽设置在所述底座的顶部,所述电镀槽为顶部开口结构,所述电镀槽的内部设置有电镀液,所述电镀槽一侧侧壁的顶端安装有C型安装架,所述C型安装架的顶部固定安装有灯杆,所述灯杆的顶端安装有警报灯,所述灯杆一侧侧壁的上方固定安装有安装板,所述安装板的顶部固定安装有蓄电池,所述注料管与所述C型安装架另一侧侧壁的底端固定连接,且所述注料管位于所述电镀槽的内部,所述注料管为顶部开口结构,所述注料管的内部设置有金属块。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有结构简单和可及时的向电镀槽内部填充电离子的特点。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供