一种极片激光裁切平台

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020020334.6
IPC分类号：B23K26/70;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/38
申请日期：
2020-01-07
申请人：
深圳市兴禾自动化有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种极片激光裁切平台
申请号	CN202020020334.6	申请日期	2020-01-07
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/70 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/70 辅助操作或设备〔2014.01〕B23K 28/00不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割（用电解法连接工件的入C25D 2/00；用电解法去除材料入C25F）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;2;;;B;2;3;K;2;6;/;1;6;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人	深圳市兴禾自动化有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业区内38栋一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市兴禾自动化股份有限公司	当前权利人	深圳市兴禾自动化股份有限公司
发明人	劳世敏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种极片激光裁切平台，包括极片裁切支座、极片裁切支台、X型极片裁切槽、传动及吸尘部件及限高部件，极片裁切支座竖直设置；极片裁切支台水平设置在极片裁切支座上；X型极片裁切槽设置于极片裁切支台的中部，上下贯通极片裁切支台；传动及吸尘部件包括二套，两套传动及吸尘部件分别设置于X型极片裁切槽的两侧，传动及吸尘部件通过传动带形成的水平传送平面直线传送极片；限高部件设置在极片裁切支台上，且与裁切支台之间留有间隙，以便导向限位极片裁切支台上移动的极片。本实用新型实现了对高速运动中的极耳自动裁切，且通过带压紧传输实现对裁切前和裁切后极片的直线传送，具备传送带清洁吸尘功能，有效保证极片质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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