激光二极管发光模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720182227.8
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V7/04;H01S5/02;F21Y101/02
申请日期：
2007-10-31
申请人：
伊吉士摩斯科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	激光二极管发光模组
申请号	CN200720182227.8	申请日期	2007-10-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;7;/;0;4;;;H;0;1;S;5;/;0;2;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	伊吉士摩斯科技股份有限公司	申请人地址	美国德拉瓦州威明顿市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	伊吉士摩斯科技股份有限公司	当前权利人	伊吉士摩斯科技股份有限公司
发明人	胡迪生
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型为一种激光二极管发光模组，是成型为一微型化的模组单体，可应用与一透镜搭配后，作为电子装置所需的应用，例如激光笔头的发光装置，本实用新型主要是将一激光二极管芯片与一光感测芯片封装在同一基板上，也可在基板上同时封装一功率控制芯片与线路，以符合微型化且发光功率稳定的需求，并在基板上组设一光反射罩或以可透光树脂做为封装材料形成光反射罩，以提升激光二极管产生发光时的反射或折射效率，使光感测装置的感测还为精准与敏锐，并在基板设有可焊接的导电金属板，做为导线焊接或被用作表面黏着装置时焊接用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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