用于半导体封装的银合金焊接导线

发明专利有效专利

申请号：
CN201410040467.9
IPC分类号：H01L23/49;H01B1/02
申请日期：
2014-01-27
申请人：
光洋应用材料科技股份有限公司

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专利名称	用于半导体封装的银合金焊接导线
申请号	CN201410040467.9	申请日期	2014-01-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-08-13	公开/公告号	CN103985687A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	光洋应用材料科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台南市安南区工业三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光洋应用材料科技股份有限公司	当前权利人	光洋应用材料科技股份有限公司
发明人	黄威智;洪子翔;彭政展;郑惠文
代理机构	上海一平知识产权代理有限公司	代理人	须一平

摘要

一种用于半导体封装的银合金焊接导线，包含一银合金组份，包括银、钯，及一第一添加剂，基于该银合金组份的重量百分比以100wt%计，钯的重量百分比大于0且不大于2wt%，该第一添加剂的重量百分比不小于0.001wt%，且不大于2wt%，该第一添加剂选自铟、锡、钪、铋、锑、锰、锌，及其中一组合。本发明通过预定比例的钯及该第一添加剂，进而有效提升经引线键合后银合金焊接导线所形成弧形的稳定度，且不易倾倒。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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