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一种CPU自动对位组装机

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201620188979.4
  • IPC分类号:B23P19/06
  • 申请日期:
    2016-03-11
  • 申请人:
    苏州博众精工科技有限公司
著录项信息
专利名称一种CPU自动对位组装机
申请号CN201620188979.4申请日期2016-03-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/06IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;6查看分类表>
申请人苏州博众精工科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人博众精工科技股份有限公司当前权利人博众精工科技股份有限公司
发明人吕绍林;马金勇;孙卫东;赵永存;贾亮;王家亮
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司代理人连围
摘要
本实用新型涉及一种CPU自动对位组装机,包括底板,底板上安装有用于方便手动上下料使用的旋转机构,旋转机构的转盘上安装有用于定位产品的载具机构,载具机构上定位有产品,产品内放置有CPU,CPU上放置有压板,压板上安装有多组螺丝定位模块,且螺丝定位模块对应产品待锁附位置;底板上安装有用于下压按住压板的下压机构;底板上安装有通过螺丝将CPU锁附在产品上的锁附机构。本实用新型通过螺丝将CPU锁附到圆柱体电脑机箱上,能够实现CPU左右两侧自动对位居中,并实现螺丝的精确锁附。

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