溅射靶材料及其生产方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510059476.3
IPC分类号：--
申请日期：
2005-03-25
申请人：
日立金属株式会社

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著录项信息

专利名称	溅射靶材料及其生产方法
申请号	CN200510059476.3	申请日期	2005-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-10-05	公开/公告号	CN1676661
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	井上惠介;福井毅;谷口繁;植村典夫;岩崎克典;斋藤和也
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	柳春琦

摘要

一种溅射靶材料，它是一种烧结材料，其中溅射靶材料由总计0.5～50原子%的选自Ti、Zr、V、Nb和Cr中的至少一种金属元素(M)、及余量的Mo和不可避免的杂质组成，及从与溅射表面垂直的横截面上观察此材料具有的微观结构，其微观结构中在金属元素(M)的各孤岛边界的附近存在氧化物颗粒，及其中孤岛的最大面积不大于1.0mm2，孤岛的面积是通过用直线连接氧化物颗粒形成的封闭区来定义的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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