降低铝电解电容器阴极箔表面残留铜的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910115597.3
IPC分类号：C23F1/44
申请日期：
2009-06-23
申请人：
吴江飞乐天和电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	降低铝电解电容器阴极箔表面残留铜的方法
申请号	CN200910115597.3	申请日期	2009-06-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-02-17	公开/公告号	CN101649458
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23F1/44 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23F 非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 C23F1/00 金属材料的化学法蚀刻〔2〕 C23F1/44 从一种不同成分的金属材料基体上蚀刻金属材料的组合物〔4〕	IPC分类号	C;2;3;F;1;/;4;4查看分类表>
申请人	吴江飞乐天和电子材料有限公司	申请人地址	江苏省吴江市桃源镇桃乌路1998号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴江飞乐天和电子材料有限公司	当前权利人	吴江飞乐天和电子材料有限公司
发明人	郑德良
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫

摘要

本发明涉及一种降低铝电解电容器阴极箔表面残留铜的方法，所述的阴极箔为经过腐蚀的铜铝合金箔，该方法依次包括：(1)、清洗阴极箔；(2)、高温处理：将阴极箔置于300℃～550℃下焙烧10～60秒；(3)、将阴极箔浸渍在4～10wt％的硝酸溶液中，浸渍时间为60～120秒，浸渍温度为35～45℃。本发明首先使阴极箔经热氧化产生一层氧化铝膜，然后再将阴极箔用硝酸溶液处理去铜，由于氧化铝膜的存在，铜在硝酸溶液中的腐蚀不受铝腐蚀的影响，可以实现铜的完全溶解，从而本发明可有效降低铝电解电容器阴极箔降低表面的残留铜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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