著录项信息
专利名称 | 连接器 |
申请号 | CN201420074126.9 | 申请日期 | 2014-02-20 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | | 公开/公告号 | |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01R12/71 | IPC分类号 | H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;2;7;/;0;2查看分类表>
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申请人 | 深圳市金立通信设备有限公司 | 申请人地址 | 广东省东莞市大岭山镇湖畔工业园
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 东莞市金铭电子有限公司 | 当前权利人 | 东莞市金铭电子有限公司 |
发明人 | 庞宇 |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
摘要
本实用新型实施例提供一种连接器,其包括第一底座、第二底座、托盘及盖体,所述第一底座、第二底座及盖体均固定于电路板,所述托盘设置于所述盖体内,所述托盘形成有第一收容槽及第二收容槽,所述第一底座与所述第一收容槽相对应,所述第二底座与第二收容槽对应,所述托盘通过抽拉在所述第一底座、第二底座以及所述盖体之间移动,所述第一收容槽用于收容一种形式的SIM(Subscriber Identity Module)卡,所述第二收容槽用于根据需要而选择收容Micro SD卡或者一种形式的SIM卡。所述连接器具有一个兼容的收容槽,连接器能够同时容纳两个SIM卡或者一个SIM卡及一个Micro SD卡,从而既能够节省空间,也能够实现通讯设备双卡双待及扩展外置存储的功能。
1.一种连接器,其特征在于,包括第一底座、第二底座、托盘及盖体,所述第一底座、第二底座及盖体均固定于电路板,所述托盘设置于所述盖体内,所述托盘形成有第一收容槽及第二收容槽,所述第一底座与所述第一收容槽相对应,所述第二底座与第二收容槽对应,所述托盘通过抽拉在所述第一底座、第二底座以及所述盖体之间移动,所述第一收容槽用于收容一种形式的客户识别模块(SIM)卡,所述第二收容槽用于根据需要而选择收容Micro SD卡或者一种形式的SIM卡。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一收容槽的形状及尺寸与Micro SIM卡的形状及尺寸相对应,所述第一收容槽用于收容Micro SIM卡。
3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一收容槽的形状及尺寸与nano SIM卡的形状及尺寸相对应,所述第一收容槽用于收容nano SIM卡。
4.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第二收容槽包括主体部以及连接于所述主体部相对两侧的第一延伸部和第二延伸部,所述主体部的形状及尺寸与Micro SD的形状及尺寸相对应,所述第一延伸部、第二延伸部以及连接在第一延伸部和第二延伸部之间的部分主体部的形状与nano SIM卡的形状及尺寸相对应。
5.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,沿着所述托盘的抽拉方向,所述托盘的相对两侧分别形成有卡槽结构,所述盖体的相对两侧对应形成有卡扣,所述托盘收容于所述盖体时,每个所述卡扣配合于对应的卡槽结构内。
6.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一底座包括第一承载板及多个第一端子,所述第一端子形成于所述第一承载板的一个表面,所述第一端子用于与第一收容槽内收容的一种形式的SIM卡相互信号连通。
7.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第二底座包括第二承载板、多个第二端子及多个第三端子,所述第二端子及所述第三端子均形成于所述第二承载板的一个表面,所述第二端子用于与所述第二收容槽内收容的Micro SD卡相互信号连通,所述第三端子用于与所述第二收容槽内收容的nano SIM卡信号连通。
8.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述盖体包括盖板、第一侧板、第二侧板及第三侧板,所述第一侧板、第二侧板及第三侧板均与所述盖板垂直连接,所述第一侧板与第二侧板相对,所述第三侧板连结于所述盖体的一侧,所述第一侧板、第二侧板及第三侧板均形成有焊接片,所述焊接片用于将所述盖体焊接于电路板,从而使得盖体固定于电路板。
9.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述托盘包括相互连接的抽拉部及收容部,所述第一收容槽和第二收容槽形成于所述收容部,所述抽拉部位于所述盖体内,所述抽拉部位于所述盖体外。
连接器\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及一种连接器。\n背景技术\n[0002] 客户识别模块(Subscriber Identity Module,SIM)卡,也称智能卡或用户身份识别卡。SIM卡内对应移动通讯设备的号码及通常数字移动通讯设备中需要装入SIM卡后才可以使用。Micro SD卡是一种小型的快闪存储卡,其格式源自SanDisk创造,这种记忆卡也称为T-Flash卡,用于存储数据和文件。在使用时,SIM卡及Micro SD卡均需要插入与之配合的连接器内,连接器设置有端子,连接器的端子与SIM卡及Micro SD卡集成电路接触,形成电性连接。\n[0003] 目前,很多通讯设备如手机等具有双卡双待功能。双卡双待的手机内需要设置两个SIM卡。这样,就需要采用两个SIM卡。为了节省空间,通常安装Micro SIM卡。需要设置两个Micro SIM卡的连接器。当通讯设备内设置扩展外置存储单元时,还需要设置一个Micro SD卡连接器。这样,设置多个存储器不仅增加了通讯设备的制作成本,而且需要占据较大的空间,不利于通讯设备的小型化需求。\n实用新型内容\n[0004] 本实用新型提供一种连接器,所述连接器具有一个兼容的收容槽,能够同时容纳两个SIM卡或者一个SIM卡及一个Micro SD卡,从而既能够节省空间,也能够实现通讯设备双卡双待及扩展外置存储的功能,节约生产成本。\n[0005] 本实用新型提供了一种连接器。所述连接器包括第一底座、第二底座、托盘及盖体,所述第一底座、第二底座及盖体均固定于电路板,所述托盘设置于所述盖体内,所述托盘形成有第一收容槽及第二收容槽,所述第一底座与所述第一收容槽相对应,所述第二底座与第二收容槽对应,所述托盘通过抽拉在所述第一底座、第二底座以及所述盖体之间移动,所述第一收容槽用于收容一种形式的SIM卡,所述第二收容槽用于根据需要而选择收容Micro SD卡或者一种形式的SIM卡。\n[0006] 本技术方案提供的连接器,其包括第一底座、第二底座及托盘。所述托盘包括第一收容槽和第二收容槽。第一收容槽可以用于收容一个Micro SIM卡或者nano SIM卡,而第二收容槽可以根据需要放置一个nano SIM卡或者Micro SIM卡,从而使得通讯设备能够实现不同的功能,节省空间。\n附图说明\n[0007] 为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0008] 图1是本实用新型实施例提供的一种连接器的示意图;\n[0009] 图2是图1所示的连接器的分解示意图;\n[0010] 图3是图1的托盘收容有一个Micro SIM卡及一个Micro SD卡的示意图;\n[0011] 图4是图1的托盘收容一个Micro SIM卡及一个nano SIM卡的示意图;\n[0012] 图5是实用新型实施例托盘的另一种实施方式的示意图。\n具体实施方式\n[0013] 下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。\n[0014] 请参阅图1-4,本实用新型提供一种连接器100。所述连接器100包括底座、托盘\n120及盖体130。本实施方式中,所述托盘120设置有第一收容槽121和第二收容槽122,所述底座的数量为两个,分别为第一底座111和第二底座112,所述第一收容槽121与所述第一底座111相对应,所述第二收容槽122与所述第二底座112相对应。本实施方式中,所述第一承载槽121用于承载一个Micro SIM卡,所述第二承载槽122可以根据需要承载一个nano SIM卡或者一个Micro SD卡。\n[0015] 所述第一底座111及第二底座112均用于固定于电路板,并与电路板之间进行电连接。本实施方式中,第一底座111包括第一承载板1111及设置于第一承载板1111的多个第一端子1112。所述第一端子1112用于与所述托盘120内承载的SIM卡或者SD卡。本实施方式中,所述第一底座111用于与Micro SIM卡相对应。所述第一承载板1111为长方形,其长度约为13毫米至14毫米,宽度约为7毫米至8毫米。所述承载板1111具有相对的第一表面1113和第二表面1114。所述第一端子1112设置于所述第一表面1113,所述第二表面1114用于与电路板相互连接。所述第一承载板1111的一侧形成有多个收容槽1115,所述第一承载板1111的另一侧形成有多个焊接凸起1116。所述收容槽1115及焊接凸起1116用于将所述第一底座111焊接于电路板。所述第一端子1112形成于所述第一表面1113,并且凸出于第一表面1113。所述第一端子1112的设置及排列方式可以根据Micro SIM卡的集成电路形状及大小等进行设定。\n[0016] 所述第二底座112包括第二承载板1121、多个第二端子1122及多个第三端子\n1123。所述第二承载板1121具有相对的第三表面1124及第四表面1125。所述多个第二端子1122和多个第三端子1123均形成于所述第三表面1124。所述第四表面1125与电路板进行焊接。所述第二端子1122位于多个第三端子1123的一侧。所述第二端子1122用于与第二收容槽122内收容的nano SIM卡形成连接,所述第三端子1123用于与第二收容槽122内收容的Micro SD卡形成连接。本实施方式中,所述第二端子1122成两行三列排布,所述第三端子1123排列为一列。所述第二承载板1121的相对两侧也形成有焊接凸起1126,用于与电路板进行连接。所述第二承载板1121也大致为长方形,其大度大致为13毫米至14毫米,其宽度约为9毫米至10毫米。\n[0017] 所述托盘120包括相互连接的抽拉部123及收容部124。所述第一收容槽123及第二收容槽124均开设于所述收容部124。所述第一收容槽123的形状及尺寸大小与Micro SIM卡的尺寸及大小相对应。所述第二收容槽122可以选择地收容一个nano SIM卡或者一个Micro SD卡。具体的,所述第二收容槽122包括用于收容Micro SD卡的主体部1221及连接于所述主体部1221相对两端的第一延伸部1222及第二延伸部1223。所述第一延伸部\n1222、第二延伸部1223以及连接在第一延伸部1222和第二延伸部1223之间的主体部1221的形状与nano SIM卡的形状及尺寸相对应。\n[0018] 沿着所述收容部124的延伸方向,本实施例中,也是所述托盘120的抽拉方向,所述收容部124的相对两侧分别形成有卡槽结构1241。所述卡槽结构1241用于与盖体130相配合,使得所述盖体130与托盘130相互卡合。\n[0019] 所述盖体130也可以固定于电路板,并与所述托盘120配合,使得所述托盘120的收容部124位于所述盖体130内。所述盖体130包括盖板131、第一侧板132、第二侧板133及第三侧板134。所述第一侧板132、第二侧板133及第三侧板134均与所述盖板131垂直连接,所述第一侧板132与第二侧板133相对,所述第三侧板133连结于所述盖体131远离所述抽拉部123的一侧。所述第一侧板132和第二侧板133分别形成有开口,在每个所述开口处形成卡扣135,每个卡扣135可以对应配合于托盘120的一个卡槽结构1241内,并可以通过抽拉,使得所述卡扣135从所述卡槽结构1241内移出。\n[0020] 所述第一侧板132、第二侧板133及第三侧板134均形成有焊接片135,所述焊接片135用于将所述盖体130焊接于电路板,从而使得盖体130固定于电路板。\n[0021] 当所述连接器100安装于电路板时,所述第一底座111从第一收容槽121底部露出,所述第二底座112从第二收容槽122底部露出。所述盖体130固定在所述第一底座111和第二底座112上,所述托盘120收容于所述盖体130内。\n[0022] 当通信设备需要双卡双待时,可以在第一收容槽121内设置Micro SIM卡,在第二收容槽122内放置nano SIM卡,此时,通信设备中具有两个SIM卡,实现双卡双待的功能。\n当需要对通讯设备进行数据储存时,可以在第一收容槽121内设置Micro SIM卡,在第二收容槽122内放置Micro SD卡,可以实现通信设备的通讯功能又可以储存数据。\n[0023] 可以理解的是,请参阅图5,在其他实施方式中,所述第一收容槽121也可以设置为与nano SIM卡的形状与尺寸相对应,从而也可以实现双卡双待或者单卡及扩展存储的功能。\n[0024] 本技术方案提供的连接器100,其包括第一底座111、第二底座112及托盘120。\n所述托盘120包括第一收容槽121和第二收容槽122。第一收容槽121可以用于收容一个Micro SIM卡或者nano SIM卡,而第二收容槽122可以根据需要放置一个nano SIM卡或者Micro SIM卡,从而使得通讯设备能够实现不同的功能,节省空间。\n[0025] 本实用新型实施例端的模块或单元可以根据实际需要进行整合、进一步划分或删减。\n[0026] 本实用新型实施例的模块或单元,可以以通用集成电路(如中央处理器CPU),或以专用集成电路(ASIC)来实现。\n[0027] 以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
法律信息
- 2021-08-27
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): H01R 12/71
专利号: ZL 201420074126.9
申请日: 2014.02.20
授权公告日: 2014.09.03
- 2018-05-08
- 2016-03-23
专利权的转移
登记生效日: 2016.03.03
专利权人由深圳市金立通信设备有限公司变更为东莞市金铭电子有限公司
地址由518040 广东省深圳市福田区深南大道7028号时代科技大厦东座21楼变更为523811 广东省东莞市大岭山镇湖畔工业园
- 2014-09-03
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 1 | | 2014-12-31 | 2014-12-31 | | |
2 | | 2015-11-13 | 2015-11-13 | | |
3 | | 2015-04-13 | 2015-04-13 | | |