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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

车载返修系统

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920109989.4
  • IPC分类号:H05K3/34;B23K1/018
  • 申请日期:
    2009-07-14
  • 申请人:
    北京青云创新科技发展有限公司
著录项信息
专利名称车载返修系统
申请号CN200920109989.4申请日期2009-07-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;1;/;0;1;8查看分类表>
申请人北京青云创新科技发展有限公司申请人地址
北京市海淀区北三环西路43号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京青云创新科技发展有限公司当前权利人北京青云创新科技发展有限公司
发明人刘长荣
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人刘芳
摘要
本实用新型涉及一种车载返修系统,该系统包括承载体,承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚;第一部件固定在承载体上端面的一边;第二部件固定在承载体上端面的另一边;第一部件包括:升降机构设置在承载体上端面上;对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上,沿升降机构上下移动;光学机构设置在升降机构下端,光学机构与升降机构滑动连接;第二部件包括:电路板装卡机构对应位于对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在承载体上端面上;下加热板位于电路板装卡机构的下方并设置在承载体上端面上。实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用,电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。

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