半导体元件及其制造方法发明专利
申请号：CN200410004848.8
LOC分类号:H01S5/042
IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B6交通运输
- B65输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
- B65G运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机（包装用的入B65B；搬运薄的或细丝状材料如纸张或细丝入B65H；起重机入B66C；便携式或可移动的举升或牵引器具，如升降机入B66D；用于装载或卸载目的的升降货物的装置，如叉车，入B66F9/00；不包括在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的排空入B67C9/00；液体分配或转移入B67D；将压缩的、液化的或固体化的气体灌入容器或从容器内排出入F17C；流体用管道系统入F17D）
- B65G51/00用流体流动或压力通过管道或管子输送物件；在扁平表面，如槽底，用放置在该表面的喷射器输送物体
- B65G51/04在承载器中，输送其断面近似管道或管子断面的物件；管路邮件系统
