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一种薄壁筒体焊接与校形夹具

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310582173.4
  • IPC分类号:B23K37/053
  • 申请日期:
    2013-11-19
  • 申请人:
    四川成发航空科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种薄壁筒体焊接与校形夹具
申请号CN201310582173.4申请日期2013-11-19
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-03-19公开/公告号CN103639639A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/053IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;5;3查看分类表>
申请人四川成发航空科技股份有限公司申请人地址
四川省成都市新都区蜀龙大道成发工业园成发技术中心 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国航发航空科技股份有限公司当前权利人中国航发航空科技股份有限公司
发明人金小川;刘建;陈楷青;王渠
代理机构成都科海专利事务有限责任公司代理人黄幼陵;马新民
摘要
一种薄壁筒体焊接与校形夹具,由支承环、涨块、导向组件和力传递组件组成,所述力传递组件包括第一底座和安装在第一底座所设置的螺孔中的传力螺钉,所述导向组件包括第二底座和插装在第二底座所设置的通孔中的导向销钉;涨块的数量至少为三个,力传递组件的数量与涨块的数量相同,一套力传递组件配备两套导向组件;各套力传递组件相距等角度安装在支承环的顶面,各套力传递组件所配备的两套导向组件对称安装在其两侧,一个涨块与一套力传递组件组配,各涨块分别与其组配的力传递组件两侧的导向组件的导向销钉连接。

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