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用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片的持取器

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010620346.3
  • IPC分类号:H01L21/683;H01L21/687
  • 申请日期:
    2010-12-22
  • 申请人:
    斯特拉玛-MPS机械制造有限及两合公司
著录项信息
专利名称用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片的持取器
申请号CN201010620346.3申请日期2010-12-22
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-07-27公开/公告号CN102136443A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人斯特拉玛-MPS机械制造有限及两合公司申请人地址
德国施特劳宾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人斯特拉玛-MPS机械制造有限及两合公司当前权利人斯特拉玛-MPS机械制造有限及两合公司
发明人G·凯特尔
代理机构北京市中咨律师事务所代理人吴鹏;马江立
摘要
本发明涉及一种持取器,该持取器用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片(44),所述持取器具有支承装置(10),在所述支承装置中设有至少一个能被加载负压的抽吸部位(12,14)。这种持取器通过以下特征实现了对构件上和/或抽吸部位上的制造误差的补偿:所述抽吸部位(12,14)包括抽吸头(20);在所述支承装置(10)中构造有抽吸头接纳部(22);所述抽吸头(20)以能与所述支承装置(10)的平面垂直地移动的方式保持在所述抽吸头接纳部(22)中。

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