一种同轴波导径向功率合成器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820950247.3
IPC分类号：H01P5/18
申请日期：
2018-06-20
申请人：
成都宝通天宇电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种同轴波导径向功率合成器
申请号	CN201820950247.3	申请日期	2018-06-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕 H01P5/18 由两个耦合波导组成的，例如定向耦合器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;8查看分类表>
申请人	成都宝通天宇电子科技有限公司	申请人地址	四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区港北二路469号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都宝通天宇电子科技有限公司	当前权利人	成都宝通天宇电子科技有限公司
发明人	王文林;樊成
代理机构	成都金英专利代理事务所（普通合伙）	代理人	袁英

摘要

本实用新型公开了一种同轴波导径向功率合成器，它包括第一连接器、腔体、若干第二连接器、中心导体、橡胶圈和盖板，中心导体为阶梯形圆柱体，且中心导体底部设置有阶梯空腔，阶梯空腔上设置有一环形凹槽，环形凹槽内设置有橡胶圈，中心导体外部固定套设有腔体，第一连接器的第一内导体穿过腔体顶部的第一通孔与中心导体的顶部固定连接，若干第二连接器从腔体侧面的多个第二通孔插入，且第二连接器的第二内导体固定连接于中心导体侧面，中心导体阶梯空腔底部还固定连接有盖板，盖板上设置有两个螺纹通孔，用于安装水管接头。该合成器能够在各种高、低频段实现宽带、超宽带应用，具有插损低、一致性好，同时集成了冷夜散热强，散热效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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