手机基带屏蔽盖

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720171528.0
IPC分类号：H04M1/02;H05K9/00;H04Q7/32
申请日期：
2007-12-11
申请人：
康佳集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	手机基带屏蔽盖
申请号	CN200720171528.0	申请日期	2007-12-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;4;Q;7;/;3;2查看分类表>
申请人	康佳集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区华侨城康佳集团变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	康佳集团股份有限公司	当前权利人	康佳集团股份有限公司
发明人	唐雪平
代理机构	深圳市顺天达专利商标代理有限公司	代理人	高占元

摘要

本实用新型涉及一种手机基带屏蔽盖。为解决目前手机基带屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题，本实用新型提供一种手机基带屏蔽盖，包括平板状的盖体，盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边，沿着盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽，竖边上开设有若干个开口槽。本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式，结构简单，制造成本低；透孔和开口槽可形成焊接热气的单向流动通道，便于基带芯片的贴片焊接，不易产生虚焊，点胶槽方便点胶固定基带芯片，盖体的结构也方便后续的基带芯片的检查和维修工作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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