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印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板

发明专利无效专利

申请号：
CN03823349.5
IPC分类号：C08G59/40;C08L63/00
申请日期：
2003-09-29
申请人：
日立化成工业株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
申请号	CN03823349.5	申请日期	2003-09-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-10-19	公开/公告号	CN1684995
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/40 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/40 以使用的固化剂为特征〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;4;0;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	水野康之;藤本大辅;清水浩;小林和仁;末吉隆之
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱丹

摘要

本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。

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