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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

晶片包装机

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920005739.6
  • IPC分类号:B65B15/04;B65B41/12
  • 申请日期:
    2009-02-17
  • 申请人:
    力浦电子实业股份有限公司
著录项信息
专利名称晶片包装机
申请号CN200920005739.6申请日期2009-02-17
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B15/04IPC分类号B;6;5;B;1;5;/;0;4;;;B;6;5;B;4;1;/;1;2查看分类表>
申请人力浦电子实业股份有限公司申请人地址
台湾省台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人力浦电子实业股份有限公司当前权利人力浦电子实业股份有限公司
发明人王安松
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
本实用新型是一种晶片包装机,设有一长形机体,机体一侧纵向设有一导槽,并顺着所述的导槽在机体两端分别设有一延伸架,且在所述的延伸架上分别设有轴杆;机体上的导槽是由机体的一侧壁与一活动板间对合而构成,且在所述的侧壁上分别设有两组呈间隔设置的螺杆以及旋杆,两组传动带分别联结两个螺杆以及两个旋杆,使所述的两个螺杆以及两个旋杆能相对牵动;而其中一旋杆设有一轮体,轮体又以一皮带连结于一个传动马达;机体至少在一侧的延伸架上穿置设有一轴承,且在所述的轴承的外侧端部则设有一枢接轮,所述的枢接轮则以一传动带连结于另一个传动马达。本实用新型的马达等凸出物不外露,以减小体积提升工厂的安全系数。

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