地埋灯防露结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020208244.6
IPC分类号：F21V31/00;F21V31/04;F21Y101/02
申请日期：
2010-05-31
申请人：
天津市数通科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	地埋灯防露结构
申请号	CN201020208244.6	申请日期	2010-05-31
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V31/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V31/00 防气或防水装置	IPC分类号	F;2;1;V;3;1;/;0;0;;;F;2;1;V;3;1;/;0;4;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	天津市数通科技有限公司	申请人地址	天津市华苑产业区开华道17号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津市数通科技有限公司	当前权利人	天津市数通科技有限公司
发明人	丛严修
代理机构	天津盛理知识产权代理有限公司	代理人	王融生

摘要

地埋灯防露结构，在地埋灯壳体里面紧挨透明窗的下面有一层凸弧面半球状透明导露罩，导露罩的下边缘紧贴在地埋灯壳体内上侧壁上；在地埋灯壳体导露罩下面的内侧壁的周圈分布有多个小凸台，小凸台的上表面紧靠地埋灯壳体内侧壁有导水槽，远离地埋灯壳体内侧壁的小凸台上有连接安装LED发光板的螺孔。在地埋灯壳体内的下面置放有干燥剂。本结构能彻底消除地埋灯中空气水份对电路板造成的腐蚀及悬浮露珠对透光性造成的影响。半球状透明导露罩壳将结露延内凸半球弧面导入四周，延地埋灯壳体内侧壁流入地埋灯壳体下部，由干燥剂吸附。有效防止地埋灯壳体透明窗下表面的结露，并且防止露水直接滴在LED发光板上，避免电路的腐蚀或电路故障。

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