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一种半导体物料先进先出自动存取装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510236817.3
  • IPC分类号:B65G1/04;B65G1/137
  • 申请日期:
    2015-05-11
  • 申请人:
    池州华钛半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体物料先进先出自动存取装置
申请号CN201510236817.3申请日期2015-05-11
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2015-09-09公开/公告号CN104891082A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G1/04IPC分类号B;6;5;G;1;/;0;4;;;B;6;5;G;1;/;1;3;7查看分类表>
申请人池州华钛半导体有限公司申请人地址
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人池州华宇电子科技股份有限公司当前权利人池州华宇电子科技股份有限公司
发明人彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪
代理机构上海精晟知识产权代理有限公司代理人冯子玲
摘要
本发明公开了一种半导体物料先进先出自动存取装置,包括进料皮带机、工作台、自动存取货架组件、环形皮带机、第一直线滑台、第一气缸、储料箱、第一行程开关、第二行程开关、第三行程开关,该装置结构简单,不仅仅可以实现物料的先进先出,而且可以领取任意时间存放的物料,大大简化生产流程,提高生产效率,降低生产成本。

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