一种环氧基封装材料增韧改性的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111050645.2
IPC分类号：C08L63/02;C08L63/00;C08K7/18
申请日期：
2021-09-08
申请人：
深圳先进电子材料国际创新研究院

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著录项信息

专利名称	一种环氧基封装材料增韧改性的方法
申请号	CN202111050645.2	申请日期	2021-09-08
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113583390A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕 C08L63/02 双酚的聚缩水甘油醚类〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;2;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;7;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳先进电子材料国际创新研究院	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳先进电子材料国际创新研究院	当前权利人	深圳先进电子材料国际创新研究院
发明人	彭韬;朱朋莉;杨金宝;李刚;彭亮;彭小慧
代理机构	北京市诚辉律师事务所	代理人	李玉娜;范盈

摘要

本发明公开了一种环氧基封装材料增韧改性的方法，所述环氧基封装材料所用原料包括环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、填料；所述填料采用由不同粒度的填料进行互配，组成粒径分布具有双峰或多峰分布特征的填料；所述增韧改性的方法还包括以下步骤：S1：将环氧树脂和固化剂搅拌混合；S2：加入偶联剂和稀释剂到S1中搅拌混合，得到环氧树脂预聚体溶液；S3：通过高速搅拌和挤出工艺并用的混合方式将填料与环氧树脂预聚体溶液进行混合，得到环氧树脂预聚体复合物；S4：通过浇注、固化得到环氧基封装材料。本发明的增韧改性方法可针对高填料填充量的环氧基封装材料，提高其在较宽温域范围内的断裂韧性，且材料兼具较低的CTE以及未固化时较低的粘度。

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