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用于测量工艺配件中心的方法和设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201980048903.8
IPC分类号：H01L21/66;H01L21/67
申请日期：
2019-07-31
申请人：
应用材料公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于测量工艺配件中心的方法和设备
申请号	CN201980048903.8	申请日期	2019-07-31
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-09	公开/公告号	CN112470262A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	应用材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料公司	当前权利人	应用材料公司
发明人	C·G·波特;E·莫
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本文公开的实施例包含一种传感器晶片。在实施例中，传感器晶片包括基板，其中所述基板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及第一表面和第二表面之间的边缘表面。在实施例中，传感器晶片进一步包括沿着边缘表面形成的多个传感器区域，其中每个传感器区域包括自参照电容式传感器。

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