一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液

发明专利有效专利

申请号：
CN201911116898.8
IPC分类号：C23G1/20;C23G1/18
申请日期：
2019-11-15
申请人：
河北工业大学

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专利名称	一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液
申请号	CN201911116898.8	申请日期	2019-11-15
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110819999A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23G1/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23G 电解法除外的化学法金属材料清洗及除油（抛光组合物入C09G；一般洗涤剂入C11D） C23G1/00 用溶液或熔融盐清洗或酸洗金属材料（用有机溶剂入C23G 5/02） C23G1/14 用碱溶液 C23G1/20 其他重金属〔4〕	IPC分类号	C;2;3;G;1;/;2;0;;;C;2;3;G;1;/;1;8查看分类表>
申请人	河北工业大学	申请人地址	天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330# 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河北工业大学	当前权利人	河北工业大学
发明人	檀柏梅;田思雨;张男男;王淇;黄妍妍;刘孟瑞;王亚珍
代理机构	天津翰林知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明为一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液。该清洗液的组成包括多元表面活性剂，以及螯合剂、抑制剂、pH调节剂和去离子水；各组分所占清洗液的质量百分比为表面活性剂0.1～1wt％、螯合剂0.01～0.1wt％、抑制剂0.01～0.1wt％，余量为去离子水。所述的清洗液的pH值为10～12。所述的多元复配的表面活性剂的组成为非离子型表面活性剂和阴离子表面活性剂，质量比为非离子型表面活性剂阴离子表面活性剂＝1:1～1:20。本发明的新型清洗液可以使清洗后的铜钴自腐蚀电位差降低到42mV，表面粗糙度降低到0.4nm以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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