封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201710223076.4
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/31
申请日期：
2017-04-07
申请人：
力成科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	封装结构
申请号	CN201710223076.4	申请日期	2017-04-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-09-14	公开/公告号	CN108538800A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	力成科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力成科技股份有限公司	当前权利人	力成科技股份有限公司
发明人	柯志明;蓝源富;张连家
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	马雯雯;臧建明

摘要

本发明提供一种封装结构，其包括封装基板、电子元件、多个导电胶及封装胶体。封装基板包括载板、多个接垫及绝缘层。接垫与绝缘层配置于载板上，绝缘层具有多个开口以暴露出接垫，且各接垫包括连接部及突起部。电子元件设置于封装基板上。各接垫的突起部由连接部往电子元件的方向延伸。导电胶设置于绝缘层的开口内。电子元件藉导电胶与突起部电性连接。封装胶体包覆电子元件、导电胶与封装基板。封装胶体填入电子元件与封装基板之间。电子元件与封装基板之间具有间隙，介于30微米至110微米之间。封装胶体填入间隙。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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