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低导电鳞片石墨烯复合材料,其制备方法及其应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410253670.4
  • IPC分类号:C09C1/46C09C3/10C09D7/12C09D5/08
  • 申请日期:
    2014-06-09
  • 申请人:
    大连理工大学
著录项信息
专利名称低导电鳞片石墨烯复合材料,其制备方法及其应用
申请号CN201410253670.4申请日期2014-06-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-09-10公开/公告号CN104031433A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09C1/46IPC分类号C09C1/46;C09C3/10;C09D7/12;C09D5/08查看分类表>
申请人大连理工大学申请人地址
辽宁省大连市高新园区凌工*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连理工大学当前权利人大连理工大学
发明人刘贵昌;孙文;王立达;武婷婷;张开悦;宗秋凤;林乐圣
代理机构大连东方专利代理有限责任公司代理人赵淑梅;李馨
摘要
本发明提供低导电鳞片石墨烯复合材料的制备方法,由其制备的低导电鳞片石墨烯复合材料及其在制备防腐涂层中的应用。采用氧化石墨烯与苯胺、HCl和过硫酸铵反应,得到聚苯胺/氧化石墨烯复合材料,再用KOH还原复合材料中的氧化石墨烯,同时将聚苯胺去掺杂。本发明的低导电鳞片石墨烯复合材料可应用于制备防腐涂层。本发明将氧化态聚苯胺引入石墨烯表面,降低石墨烯的电导率,提高涂层耐蚀性,且失效后不会与基体发生不良的相互作用,鳞片状石墨烯在涂层基体上铺展率好,制备过程简单,易于工业化,具有广阔的应用前景。

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