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共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610912808.6
  • IPC分类号:C08F220/18;C08F220/14
  • 申请日期:
    2016-10-20
  • 申请人:
    财团法人工业技术研究院
著录项信息
专利名称共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构
申请号CN201610912808.6申请日期2016-10-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-11-14公开/公告号CN107344985A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08F220/18IPC分类号C;0;8;F;2;2;0;/;1;8;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;4查看分类表>
申请人财团法人工业技术研究院申请人地址
中国台湾新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人财团法人工业技术研究院当前权利人财团法人工业技术研究院
发明人吴明宗;张德宜;黄耀正;赖昀佑
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人王华芹
摘要
本公开内容提供共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构。所述共聚物包括以下40至80摩尔%的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔%的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔%的式(III)所示的重复单元,其中R1为C6~C13芳基、C7~C13芳烷基、C6~C8卤代芳基或C7~C8芳氧烷基;R3为C3~C16烷基或C3~C6的烷氧基取代的烷基;R5为单键或C1~C3亚烷基,R6及R7分别独立地为C1~C3烷氧基,R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷;R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。

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