共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201610912808.6
IPC分类号：C08F220/18;C08F220/14
申请日期：
2016-10-20
申请人：
财团法人工业技术研究院

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著录项信息

专利名称	共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构
申请号	CN201610912808.6	申请日期	2016-10-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-11-14	公开/公告号	CN107344985A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08F220/18 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08F 仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物（由低碳烃制造液态烃混合物，例如通过齐聚作用入C10G 50/00；发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P；含有碳-碳不饱和键的单体接枝聚合到纤维、丝线、纱线、织物或用这些材料制成的纤维制品入D06M 14/00）〔2〕 C08F220/00 具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端〔2〕 C08F220/02 具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物〔2〕 C08F220/10 酯〔2〕 C08F220/12 一元醇或酚的〔2〕 C08F220/16 含两个或更多碳原子酚或醇的〔2〕 C08F220/18 与丙烯酸或甲基丙烯酸〔2〕	IPC分类号	C;0;8;F;2;2;0;/;1;8;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;4查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	吴明宗;张德宜;黄耀正;赖昀佑
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	王华芹

摘要

本公开内容提供共聚物和含其的树脂组合物、封装膜及封装结构。所述共聚物包括以下40至80摩尔％的式(I)所示的重复单元、5至25摩尔％的式(II)所示的重复单元以及5至30摩尔％的式(III)所示的重复单元，其中R1为C6～C13芳基、C7～C13芳烷基、C6～C8卤代芳基或C7～C8芳氧烷基；R3为C3～C16烷基或C3～C6的烷氧基取代的烷基；R5为单键或C1～C3亚烷基，R6及R7分别独立地为C1～C3烷氧基，R8为具有甲基及苯基的聚硅氧烷；R2、R4及R9分别独立地为氢或甲基。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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