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一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710154637.6
  • IPC分类号:H01L23/48;G06F17/50
  • 申请日期:
    2007-09-17
  • 申请人:
    深圳华为通信技术有限公司
著录项信息
专利名称一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置
申请号CN200710154637.6申请日期2007-09-17
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2008-02-20公开/公告号CN101127335
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人深圳华为通信技术有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道2号南方工厂厂房(一期)项目B2区生产厂房-5 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为终端有限公司当前权利人华为终端有限公司
发明人沈晓兰;王勇;陈仿;程英华;叶青松
代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司代理人郭润湘
摘要
本发明公开了一种球栅阵列封装焊盘的封装图形补偿方法及装置,包括:在焊盘预设尺寸范围内选取球栅阵列封装图形中各焊盘的尺寸;将位于所述球栅阵列封装图形边缘四个角的焊盘在所述选取的尺寸基础上扩大,其中,扩大后的焊盘尺寸不超过所述焊盘预设尺寸的范围。使用本发明可以在引脚间距不断缩小和栅格不断增加的情况下,能够弥补一些印刷电路板厂家的生产工艺能力,用大小盘分布排列共同构成球栅阵列封装的方式,使之能同时兼顾出线能力和表面贴装技术焊接可靠性。

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