热压成型方法

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专利名称	热压成型方法
申请号	CN201210055262.9	申请日期	2012-03-05
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-14	公开/公告号	CN103240871A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C59/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C59/00 表面成型，如压花；所用的设备〔4〕 B29C59/02 用机械方法，如压制〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;5;9;/;0;2查看分类表>
申请人	晟铭电子科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市內湖区民权东路六段27号2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	晟铭电子科技股份有限公司	当前权利人	晟铭电子科技股份有限公司
发明人	庄元立;张学祖;黄忠贤
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明揭露一种热压成型方法，其利用将传统导光板热压印制程中原本为一体的加热装置与加压转印装置做分离，而可于模具外先进行升温动作，而后再透过一传输手段把材料输送进入模具内，进而完成加压转印的动作，如此可避免受压印模具本身的温度容易不均的影响，防止表面的转写不均的问题，以期于量产中提升生产良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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