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半导体器件及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510080752.4
  • IPC分类号:H01L29/812;H01L21/338
  • 申请日期:
    2005-06-30
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称半导体器件及其制造方法
申请号CN200510080752.4申请日期2005-06-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2006-03-22公开/公告号CN1750273
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/812
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;8查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器产业株式会社当前权利人松下电器产业株式会社
发明人引田正洋;上野弘明;广濑裕;柳原学;上本康裕;田中毅
代理机构北京市金杜律师事务所代理人季向冈
摘要
本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。

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