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一种半导体封装工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110578627.5
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L21/56
  • 申请日期:
    2021-05-26
  • 申请人:
    广东国峰半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体封装工艺
申请号CN202110578627.5申请日期2021-05-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-27公开/公告号CN113314426A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人广东国峰半导体有限公司申请人地址
广东省梅州市梅县区畬江镇高新技术产业园区绿色创新中心17号楼1-2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东国峰半导体有限公司当前权利人广东国峰半导体有限公司
发明人苏鹏德
代理机构广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王雄
摘要
本发明公开了一种半导体封装工艺,本发明涉及半导体封装技术领域。该半导体封装工艺,通过启动转动电机将支架转动,让转动电机以200‑300r/min的转速转动20‑30s,验证完成后把导线架经由传输设备送至弹匣内,以送至下一个制程进行焊线这样通过转动电机转动支架,可以让晶粒和Pad在L/F的内部没有固化的晶粒和Pad分开,使后续的制程不会出现晶粒和Pad脱离事故,通过将上模具移动到L/F的顶部,再将上模具底部的防溢罩缩回,并将上模具贴在L/F的顶部,上模具内部设置加热棒,加热棒保证在170‑190℃,并保温1‑2h,让上模具顶部的挤压杆向下移动,向下移动的压力为30‑50N,使封胶胶头内部的塑封液体挤入内腔的内部,把芯片覆盖,不需要回温,便将塑封块熔化。

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