多层线路板的铜块嵌入工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110463810.0
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/18
申请日期：
2021-04-28
申请人：
定颖电子（昆山）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层线路板的铜块嵌入工艺
申请号	CN202110463810.0	申请日期	2021-04-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-10	公开/公告号	CN113242654A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	定颖电子（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区金沙江北路1688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	定颖电子（昆山）有限公司	当前权利人	定颖电子（昆山）有限公司
发明人	黄铭宏
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周雅卿

摘要

本发明公开了一种多层线路板的铜块嵌入工艺，包括以下步骤：在线路板表面铣出槽孔，并将需要嵌入的铜块进行处理加工，在线路板的槽孔的上下开口处开设一圈凹槽，将铜块上下表面的侧边各加工出一圈卡槽，将铜块塞入线路板的槽孔，铜块的上下两端各装4个抵紧件，且抵紧件分别与凹槽和卡槽抵紧，将线路板放于底板，在压板上开设通孔，将压板压于线路板以对铜块和抵紧件进行定位，粘合剂通过通孔灌入铜块和槽孔的缝隙之间，并放入烘箱将粘合剂固化，干燥完成后，取出线路板，打磨去除线路板上、下表面的残留粘合剂。本发明防止铜块与线路板脱离，增加粘合剂的导热性能，保证线路板的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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