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一种医疗器械外壳封装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110962269.8
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C13/02;B65G47/74;B65G47/82;B65G47/22
  • 申请日期:
    2021-08-20
  • 申请人:
    段平泉
著录项信息
专利名称一种医疗器械外壳封装装置
申请号CN202110962269.8申请日期2021-08-20
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-19公开/公告号CN113663873A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;6;5;G;4;7;/;7;4;;;B;6;5;G;4;7;/;8;2;;;B;6;5;G;4;7;/;2;2查看分类表>
申请人段平泉申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区石碧红岭工业区鹏联佳科技园3栋厂房1-2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人段平泉当前权利人段平泉
发明人段平泉
代理机构深圳市海顺达知识产权代理有限公司代理人罗志伟
摘要
本发明公开了一种医疗器械外壳封装装置,涉及医疗器械外壳封装技术领域,包括工作台、承托组件和封装机构,所述工作台的中部内腔安装有主电机,且主电机的上侧设置有转动轴,所述转动轴的上方固定有承载台板,所述承托组件安置于承载台板的上方,且承托组件包括伺服电机、承托板、衔接板、活动转轴和引导板,所述伺服电机的电机轴上侧设置有承托板,且承托板的上方外部以一侧固定有衔接板,所述衔接板的一侧通过活动转轴安装有引导板。该医疗器械外壳封装装置能够对待封装的医疗器械进行定位并调整其方位,并且能够对医疗器械以及封装外壳进行点胶再封装,自动化程度较高,而且还能够通过电动推杆和推料板配合引导板来引导封装外壳的自动下料。

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