一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110546067.5
IPC分类号：C25D19/00;C25D17/00;C25D3/38;C25D7/00;C25D5/00;C25D5/06;C25D5/02;H05K3/42;B08B1/04;B08B3/08
申请日期：
2021-05-19
申请人：
李柯

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺
申请号	CN202110546067.5	申请日期	2021-05-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113293427A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D19/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D19/00 电解镀覆的成套设备〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;9;/;0;0;;;C;2;5;D;1;7;/;0;0;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;C;2;5;D;5;/;0;0;;;C;2;5;D;5;/;0;6;;;C;2;5;D;5;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;2;;;B;0;8;B;1;/;0;4;;;B;0;8;B;3;/;0;8查看分类表>
申请人	李柯	申请人地址	上海市黄浦区南京东路328号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李柯	当前权利人	李柯
发明人	李柯;胡家梦
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，公开了一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺，包括支撑台，支撑台顶端一侧设置有支撑架，支撑架顶端分别架设有支撑平台和两个支撑横梁，两个支撑横梁上方架设有横向移动机构，横向移动机构内部架设有操作机构，操作机构包括顶端的定位器、连接分流器以及连接分流器下表面吊装设置的酸洗器、水洗器和电镀器。在控制器的控制下，使得整个流程能够有条不紊以类似印刷的方式快速进行，保证电镀的效果的同时，使得酸洗、水洗和电镀步骤能够同步进行，以缩短常规步骤全版酸洗和水洗的时间，保证各个“点位置”的清污、电镀过程有效进行的同时，有效缩短全部工序所需的时间，以提高整体生产效率，增加镀铜的产能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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