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导热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820826117.9
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-05-30
申请人：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热结构
申请号	CN201820826117.9	申请日期	2018-05-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	申请人地址	浙江省宁波市镇海区庄市大道519号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	当前权利人	中国科学院宁波材料技术与工程研究所
发明人	马洪兵;江南;薛晨
代理机构	杭州华进联浙知识产权代理有限公司	代理人	李丽华

摘要

本实用新型涉及导热结构，所述导热结构包括层叠设置的第一导热层和弹性导热层，所述第一导热层与发热器件相接触，所述弹性导热层的导热系数不小于所述第一导热层的导热系数。所述导热结构具备良好导热率和可压缩性，适用性广。

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