一种镍钼铝镀层及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410569072.8
IPC分类号：C25D3/56
申请日期：
2014-10-23
申请人：
上海应用技术学院

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著录项信息

专利名称	一种镍钼铝镀层及其制备方法
申请号	CN201410569072.8	申请日期	2014-10-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-11	公开/公告号	CN104342730A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/56 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/56 合金的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;5;6查看分类表>
申请人	上海应用技术学院	申请人地址	上海市徐汇区漕宝路120号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海应用技术学院	当前权利人	上海应用技术学院
发明人	刘小珍;夏乐天;陈捷
代理机构	上海申汇专利代理有限公司	代理人	吴宝根;马文峰

摘要

本发明公开一种镍钼铝镀层及制备方法，所述镍钼铝镀层由镍、钼、铝三种元素组成，按质量百分比计算，镍：钼：铝为54.15～41.27%：33.83～38.23%：12.00～20.50%。其制备方法即先在离子液体中加入镍盐、钼化合物、铝盐、电镀调控剂，搅拌溶解得镍盐‑钼化合物‑铝盐‑电镀调控剂‑离子液体电镀液；然后将待镀的镀件作为阴极，阳极为镍，放入镍盐‑钼化合物‑铝盐‑电镀调控剂‑离子液体电镀液中进行电镀，电镀过程中控制电流密度10～25A/dm2，温度30～60℃，转速100～600rpm，时间10～60min，电镀完毕后，将镀件用水冲洗，风干，镀件表面即得一层抗氧化腐蚀性能强的镍钼铝镀层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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