环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具

发明专利有效专利

申请号：
CN201811119764.7
IPC分类号：H01L41/23;H01L41/25;H01L41/312
申请日期：
2018-09-26
申请人：
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

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专利名称	环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具
申请号	CN201811119764.7	申请日期	2018-09-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-04	公开/公告号	CN109148680A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L41/23 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L41/083 和H01L 41/087优先于H01L 41/09至H01L 41/113各组。〔6〕 H01L41/22 专门适用于组装、制造或处理压电或电致伸缩器件或其部件的方法或设备〔2，2013.01〕 H01L41/23 形成封装或外壳〔2013.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;4;1;/;2;3;;;H;0;1;L;4;1;/;2;5;;;H;0;1;L;4;1;/;3;1;2查看分类表>
申请人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司	当前权利人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
发明人	郑文玮;姚艳龙;赖定权;沙小强
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	黄良宝

摘要

环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具，涉及到芯片级封装（CSP）工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足，将所述的中空封装体置于辅修夹具中高温固化；辅修夹具由支撑板和置于支撑板上层的上盖板构成，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与所述的中空封装体吻合的定位凹槽，将所述的中空封装体置于定位凹槽中盖合上盖板进行翘曲度的校正状态下高温固化。使用低传热系数的铜质材料，可降低此过程的散热速率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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