挠性印刷电路板用铜箔基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120315655.X
IPC分类号：H05K1/03;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/28
申请日期：
2011-08-26
申请人：
昆山雅森电子材料科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	挠性印刷电路板用铜箔基板
申请号	CN201120315655.X	申请日期	2011-08-26
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;B;3;2;B;2;7;/;0;8;;;B;3;2;B;2;7;/;1;8;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8查看分类表>
申请人	昆山雅森电子材料科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山雅森电子材料科技有限公司	当前权利人	昆山雅森电子材料科技有限公司
发明人	林志铭;李建辉;洪金贤;金进兴
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本实用新型公开了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，聚酰亚胺层位于第一铜箔和第二铜箔之间，聚酰亚胺层厚度为7至50微米，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二反射层，通过调整聚酰亚胺层的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，铜箔基板的明度也可通过调第一反射层和第二反射层所含添加剂的含量改变，本实用新型的铜箔基板，相较于习知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供