封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN200710103279.6
IPC分类号：H01S5/022;H01L33/00;H01L23/12
申请日期：
1999-09-03
申请人：
索尼株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装件
申请号	CN200710103279.6	申请日期	1999-09-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-17	公开/公告号	CN101055972
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2查看分类表>
申请人	索尼株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼株式会社	当前权利人	索尼株式会社
发明人	吉田浩;东条刚;小泽正文
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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