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具有凹形沟道的半导体器件的形成方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610135575.X
  • IPC分类号:H01L21/336;H01L21/822
  • 申请日期:
    2006-10-18
  • 申请人:
    海力士半导体有限公司
著录项信息
专利名称具有凹形沟道的半导体器件的形成方法
申请号CN200610135575.X申请日期2006-10-18
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2007-07-04公开/公告号CN1992181
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/336IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;2查看分类表>
申请人海力士半导体有限公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人海力士半导体有限公司当前权利人海力士半导体有限公司
发明人李振烈;河敏豪;车宣龙
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陶凤波
摘要
本发明公开了一种具有凹形沟道的半导体器件的形成方法,其包括:在半导体衬底上形成用于暴露用于形成沟槽的第一区的硬掩模膜图案;使用硬掩模膜图案作为掩模通过第一蚀刻工艺来形成第一沟槽且去除硬掩模图案;在包括第一沟槽的半导体衬底上形成阻挡膜;在阻挡膜上形成用于暴露第一沟槽的离子注入掩模膜;使用离子注入掩模膜和阻挡膜,在半导体衬底中第一沟槽下形成离子注入区。所述方法还包括使用离子注入掩模膜和阻挡膜作为掩模通过第二蚀刻工艺形成球状物形第二沟槽,使得形成了用于凹形沟道的球状物形沟槽,每个沟槽具有第一沟槽和第二沟槽,且去除了离子注入掩模膜和阻挡膜。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供