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一种电子元器件制造用加工平台

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211154309.7
  • IPC分类号:B25H1/10;B25H1/00
  • 申请日期:
    2022-09-22
  • 申请人:
    南通梦韦电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电子元器件制造用加工平台
申请号CN202211154309.7申请日期2022-09-22
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-10-25公开/公告号CN115229749A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25H1/10IPC分类号B;2;5;H;1;/;1;0;;;B;2;5;H;1;/;0;0查看分类表>
申请人南通梦韦电子科技有限公司申请人地址
江苏省南通市海安市城东镇三角村立发大道169号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南通梦韦电子科技有限公司当前权利人南通梦韦电子科技有限公司
发明人张伟
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及车间设备技术领域,且公开了一种电子元器件制造用加工平台,包括支撑脚,所述支撑脚顶部固定连接有机体,所述机体右侧固定连接有收纳箱,所述机体内开设有工作腔,所述工作腔内设置有平移机构,所述机体顶部设置有夹紧机构,所述夹紧机构顶部设置有升降机构,所述平移机构包括驱动箱、电机一、螺纹杆一、滚珠螺母副一、连接杆一和移动底座,所述驱动箱固定连接于机体左侧靠近顶部。本发明,当加工完成后,工作台内留存有废屑,此时通过使用电机一,可以使工作台移动至机体顶部右侧,随后使用电动推杆,进而使工作台向右进行倾斜,随后通过工作台右侧开设的下料槽将废屑倒出至收纳箱内部,可以对废屑进行统一收集工作。

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