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一种用于电路板的散热板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822018491.9
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-12-03
申请人：
南京皓威机械有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于电路板的散热板
申请号	CN201822018491.9	申请日期	2018-12-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	南京皓威机械有限公司	申请人地址	江苏省南京市溧水区东屏镇工业集中区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京皓威机械有限公司	当前权利人	南京皓威机械有限公司
发明人	于灿其
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板的散热板，其涉及散热板领域，旨在解决现有散热板与电路板之间的导热面过小的问题，其技术要点包括散热基板，还包括设置在散热基板导热面的导热层、设置在散热基板导热面的若干导热柱以及设置在散热基板端壁上用于将散热基板固定在电路板上的安装组件，达到了增大散热板和电路板之间导热面面积的目的。

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